カボチャの種の衝撃穴
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カボチャの種の皮をむくおよび分離装置
01.この装置は、カボチャの種、ひょうたんの種、ズッキーニの種、スイカの種の皮をむくのに使用されます。 02.脱皮のための湿式法。 03.ユニークなシェル-デザインを削除すると、すべてのシェルが適切に吸引されます。シェル内のカーネルの割合は最大0.5％です。 04.デハラーの周波数インバーターを調整することにより、最高のデハリング性能を達成できます。 05. ISO9001：2015およびCE認証。
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